无尘车间净化工程对湿度的控制

　　湿度控制是生产无尘车间的重要要求，相对湿度是无尘车间和洁净室运行中常见的环境控制条件。

　　半导体无尘车间或无尘室中的典型相对湿度目标在大约30％到50％的范围内，从而在狭窄范围内（例如，光刻胶）或在远紫外线处理（DUV）中甚至更低，误差为±1％。 ）区域，但在其他区域可以放宽到±5％。

　　近年来，当空气处理过程保持在这些限 制范围内时，相对湿度会导致许多因素影响洁净室的整体性能，其中包括：1.细 菌生长； 2. 2.为员工提供合适的室温； 3.出现静电； 4.金属腐蚀； 5.水蒸气的冷凝； 6.光刻技术的退化； 7.吸水率。细 菌和其他生物污染霉菌，病 毒，真 菌和螨虫，使其在相对湿度超过60％的环境中壮成长。当相对湿度超过30％时，某些种群会增长。当相对湿度在40％至60％的范围内时，细 菌和呼吸道感 染的影响可以降至很低。相对湿度在40％至60％的范围内也是人类合适的适度范围。高湿度会使人感到闷闷不乐，而湿度低于30％会使人感到干燥，皮肤破裂，呼吸不适和情绪不适。

　　高湿度实际上会减少无尘车间和洁净室表面上的静电荷积聚，这是理想的结果。较低的湿度更适合电荷的积累，并成为潜在的破坏性静电放电源。当相对湿度超过50％时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30％时，它们可以在绝缘体或不接地的表面上长时间存在。

　　相对湿度在35％和40％之间是一个令人满意的折衷方案，半导体无尘车间和洁净室通常使用其他控件来限 制静电荷的积累。随着相对湿度的增加，许多化学反应（包括腐蚀过程）的速度将增加。洁净室周围或洁净室周围暴露于空气的所有表面都至少迅速被单层水覆盖。当这些表面由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度会加 快反应速度。幸运的是，某些金属（例如铝）可以与水形成保护性氧化物并防止进一步氧化。但是另一种情况，例如氧化铜，则没有保护作用。因此，在高湿度下，铜表面更容易受到腐蚀。

　　由此可见，无尘车间对湿度有严格甚至严苛的要求，而除 湿 机在湿度控制上已经很好地解决了这个问题。除 湿 机可以从根本上解决无尘车间对温度和湿度的严格要求。